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tdk积层贴片陶瓷电容
分类 系列/型号 特点 说明 l w t 查看详情 pdf下载
车载等级 中耐压 (100 to 630v) 对应附加了较高电压(额定电压100~630v)的电路的电容器。 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05
高耐压 (1000v and over) 对应附加了高电压(额定电压1000v以上)的电路的电容器。 3.20±0.40 2.50±0.30 2.50±0.30
高温保证用 适合最高使用温度为150ºc、容量变化率在±15%以内的高温环境设备。 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10
金属支架电容 使用金属盖,吸收热冲击、机械应力,高可靠性令人骄傲。 3.60±0.30 2.60±0.30 3.35±0.10
树脂电极品 在外部电极中夹入导电性树脂层,在抵抗热冲击和机械应力方面很有效果。 2.00 0.45,-0.20 1.25 0.25,-0.20 1.25 0.25,-0.20
安全设计品 1元件内串联设置2个电容器,万一发生裂纹时也能降低绝缘破坏的风险。在外部电极中夹入导电性树脂层,在抵抗热冲击和机械应力方面很有效果。 1.60 0.20,–0.10 0.80 0.15,–0.10 0.80 0.15,–0.10
导电性环氧树脂用 对应导电性树脂粘贴用途。 3.20 0.30,-0.10 1.60 0.30,-0.10 1.60 0.30,-0.10
低esl 逆几何 在长度方向设置端子电极,esl变小,一直到高频领域都有良好的去耦特性。 0.52±0.05 1.00±0.05 0.30±0.05
抗静电用 根据国际标准iec 61000-4-2的静电试验项目规定、 它是可对应于最严峻的考验级别4(8,000 v)以上的电容器。 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10
一般 (up to 75v) 对应附加了较低电压(额定电压75v以下)的电路的电容器。 0.60±0.03 0.30±0.03 0.30±0.03
一般等级 一般 (up to 75v) 对应附加了电压(额定电压75v以下)的电路的电容器。 0.40±0.02 0.20±0.02 0.20±0.02
中耐压 (100 to 630v) 对应附加了较高电压(额定电压100~630v)的电路的电容器。 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05
高耐压 (1000v and over) 对应附加了高电压(额定电压1000v以上)的电路的电容器。 3.20±0.20 1.60±0.20 1.30±0.20
低背品 超低背设计,厚度尺寸0.22mm以下。(但是,芯子形状除外。) 0.60±0.03 0.30±0.03 0.19±0.03
高温保证用 适合最高使用温度为150ºc、容量变化率在±15%以内的高温环境设备。 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10
金属支架电容 使用金属盖,吸收热冲击、机械应力,高可靠性令人骄傲。 3.60±0.30 2.60±0.30 3.35±0.10
金属支架电容 (低电阻, 横向排列型) 采用将数个mlcc横向叠放的结构,并且最大限度地优化金属端子材料,在抑制产品高度和电阻的同时,可获得大容量的电容。 6.00±0.50 5.00±0.50 6.40±0.50
树脂电极品 在外部电极中夹入导电性树脂层,在抵抗热冲击和机械应力方面很有效果。 2.00 0.45,-0.20 1.25 0.25,-0.20 1.25 0.25,-0.20
开路模式 将电容器电极的重叠部分集中到单元中央,万一发生裂纹时也能降低绝缘破坏的风险。 3.20 ± 0.40 2.50 ± 0.30
低esl 逆几何 在长度方向设置端子电极,esl变小,一直到高频领域都有良好的去耦特性。 0.52±0.05 1.00±0.05 0.30±0.05
低esl uli 独有的内部结构,esl大幅变小。 1.60±0.10 0.80±0.10 0.50 0.05,–0.10
高可靠性等级 一般 (up to 50v) 对应附加了较低电压(额定电压50v以下)的电路的电容器。 1.00 ± 0.05 0.50 ± 0.05
中耐压 (100 to 630v) 对应附加了较高电压(额定电压100~630v)的电路的电容器。 1.60 ± 0.10 0.80 ± 0.10
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